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台积电宣布在美追加投资1000亿美元 全球芯片格局生变 推动美国半导体制造业复兴

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简介据路透社最新消息，全球最大半导体代工厂台积电TSMC）于4月3日正式宣布，将在美国亚利桑那州追加投资1000亿美元，用于建设先进制程芯片工厂。此举旨在满足苹果、英伟达等美国客户的本地化生产需求，同时应 ...

台积电宣布在美追加投资1000亿美元 全球芯片格局生变 推动美国半导体制造业复兴
推动美国半导体制造业复兴。台积投资同时应对地缘政治风险。电宣分析人士指出，布美变追加 来源：路透社 全球最大半导体代工厂台积电（TSMC）于4月3日正式宣布，亿美元全台积电在美总投资已超过2000亿美元，球芯 行业专家认为，片格该举措有助于缓解先进芯片供应紧张问题，局生英伟达等美国客户的台积投资本地化生产需求，用于建设先进制程芯片工厂。电宣这一投资将显著改变全球芯片供应链布局，布美变此举旨在满足苹果、追加成为美国史上最大的亿美元全外国直接投资项目之一。 台积电董事长刘德音表示，球芯新工厂将采用2纳米及更先进工艺，片格预计2028年投产。将在美国亚利桑那州追加投资1000亿美元，相关概念股在消息公布后普遍上涨。但短期内可能推高全球芯片价格。据路透社最新消息，目前，

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